ホーザン（株） 4962772055595 ＨＯＺＡＮ ホットエアーＳＭＤ除去機
ホーザン（株） JAN：4962772055595 ＨＯＺＡＮ ホットエアーＳＭＤ除去機 特長チップパーツなど小型の表面実装部分を熱風で基板・パーツに触れることなく取り外せます。パターンのはく離、リーク電流による障害がありません。用途小型表面実装部分の取り外し。商品スペック仕様・規格セラミックヒーター本体寸法(mm)間口X奥行×高さ：ステーション部178×189×112設定温度(℃)：220～
JAN：4962772055595
ＨＯＺＡＮ ホットエアーＳＭＤ除去機
特長チップパーツなど小型の表面実装部分を熱風で基板・パーツに触れることなく取り外せます。パターンのはく離、リーク電流による障害がありません。用途小型表面実装部分の取り外し。商品スペック仕様・規格セラミックヒーター本体寸法(mm)間口X奥行×高さ：ステーション部178×189×112設定温度(℃)：220～5400出力電力(W)：ブロア 90W(最大)/ステーション11鉛フリーハンダ基板対応。電源(V)：AC100 50/60Hzポンプ：ダイヤフラム式最大吐出量：10L/分(50/60Hz・ノズル装着時)温度制御方式：ゼロボルトクロスON/OFF温度制御設定温度(℃)：220～5400材質-質量・質量単位3.5ｋｇ使用条件-注意事項-セット内容・付属品-製造国-小箱入数小箱入数とは、発注単位の商品を小箱に収納した状態の数量です。1個大箱入数大箱入数とは、小箱に収納した状態で、大箱に箱詰めしている数量です。-エコマーク商品認証番号-コード39-コード128-ITF-オプション品-