（株）タイカ DP-100 Ｔａｉｃａ　ペ－スト状熱伝導ゲル　ＤＰシリーズ　ＤＰ－１００　６．５Ｗ／ｍＫ-Tamasak (M) Sdn Bhd 京都玉崎马来亚西亚公司

（株）タイカ DP-100 Ｔａｉｃａ　ペ－スト状熱伝導ゲル　ＤＰシリーズ　ＤＰ－１００　６．５Ｗ／ｍＫ

（株）タイカ
品番：DP-100
Ｔａｉｃａ　ペ－スト状熱伝導ゲル　ＤＰシリーズ　ＤＰ－１００　６．５Ｗ／ｍＫ　
特長非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。用途パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。シートの貼り付けが困難な発熱箇所。熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。商品スペック仕様・規格熱伝導率：6.5W/mK(ASTMD5470)、2.1W/mK(熱線法)体積抵抗率(Ω・m)：4.2×10（の１０乗）(ASTMD257)粘度(PaS)：3090(ISO3219)絶縁破壊強さ(kV/mil)：2.8(ASTMD149)比重：130(ASTND792)絶縁破壊強さ(kV/mm)：2.8(ASTMD149)比重：130(ASTND792)使用温度範囲(℃)：-40～200硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：51容量(cc)：30粘度(Pa・s)：3090(ISO3219)材質主原料：シリコーン質量・質量単位84ｇ使用条件-注意事項ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。低分子シロキサンを含有しています。セット内容・付属品-製造国非公開小箱入数小箱入数とは、発注単位の商品を小箱に収納した状態の数量です。1個大箱入数大箱入数とは、小箱に収納した状態で、大箱に箱詰めしている数量です。-エコマーク商品認証番号-コード39-コード128-ITF-オプション品-

電気・電子部品

（株）タイカ DP-100 Ｔａｉｃａ ペ－スト状熱伝導ゲル ＤＰシリーズ ＤＰ－１００ ６．５Ｗ／ｍＫ

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